Фильтровальные пластины, спеченные медным порошком для электронной промышленности

Вакуумные устройства

К вакуумным приборам относятся, прежде всего, высокочастотные и сверхвысокочастотные излучающие трубки, волноводные трубки, магнетроны и т. д. Для этих устройств необходима бескислородная медь высокой чистоты и бескислородная медь, упрочненная дисперсией.

Печатные схемы

В печатных схемах с медным покрытием в качестве поверхности используется медная фольга, приклеенная к несущей пластиковой плате. Ненужные части удаляются посредством травления, оставляя после себя взаимосвязанные цепи. Затем схема собирается путем пробивания отверстий в соединениях на печатной плате, вставки выводов дискретных компонентов и припаивания их к этой схеме. Использование метода погружения позволяет выполнить пайку всех соединений сразу. Печатные схемы широко применяются, особенно в тех случаях, когда необходимы тонко расположенные схемы, например, в радиоприемниках, телевизорах, компьютерах и т. д., что экономит значительное количество труда при монтаже проводов и фиксации схем и требует значительного количества медной фольги.

Интегральные схемы

Ядро микроэлектроники — интегральные схемы. Интегральные схемы относятся к миниатюрным схемам, в которых компоненты и соединительные линии интегрированы внутри, на или над полупроводниковой кристаллической подложкой (чипом) с использованием специализированной технологической технологии. Этот тип микросхем в тысячи раз меньше по размерам и весу по сравнению с наиболее компактными схемами на дискретных компонентах. Недавно всемирно известная компьютерная компания IBM (International Business Machines Corporation) добилась прорыва, заменив алюминий медью в соединительных линиях кремниевых чипов. Этот новый тип микрочипа на основе меди может обеспечить повышение эффективности на 30%, уменьшить размер линии схемы до 0,12 микрометра и обеспечить интеграцию до 2 миллионов транзисторов на одном чипе. Это знаменует собой новую эру для древней металлической меди в применении новейших технологий в полупроводниковых интегральных схемах.

Выводные рамы

Чтобы защитить нормальную работу интегральных или гибридных схем, их необходимо инкапсулировать, а большое количество разъемов схемы необходимо вывести во время инкапсуляции. Эти выводы требуют определенной прочности и образуют опорный каркас интегральной герметизированной схемы, известный как выводной каркас. В реальном производстве для достижения высокоскоростного массового производства свинцовые рамки обычно непрерывно штампуются в определенном порядке на металлической полосе. Стоимость материала корпуса составляет от 1/3 до 1/4 общей стоимости интегральной схемы, и она используется в больших количествах. Поэтому он должен иметь низкую стоимость.